股票配资招商 英伟达效应下的“新叙事”？铜互联、玻璃基板之后 GB200或带火这一环节

据科力远股票配资招商，5月31日，以“开放创新中部崛起”为主题的第十三届中国中部投资贸易博览会在湖南长沙启幕。在“中部地区新材料产业链供应链创新合作项目对接会”环节，科力远与中创新航、凯博资本就“凯博（湖北）碳中和新材料产业基金项目”签订了合作协议，基金规模20亿元。

　　营收同比增长262%、净利润飙升628%——英伟达交出的2025财年一季报，再次远超分析师预期。

　　“我们已准备好迎接下一波增长。”业绩会上，黄仁勋在谈到Blackwell平台时如此说道。

　　他表示，Blackwell架构芯片于3月初推出后，至今已“生产了有一段时间”，于2025财年二季度发货，将于三季度增产，有望在四季度安装进客户的数据中心；预计今年Blackwell架构芯片将带来大量收入。

　　英伟达CFO Colette Kress指出，H200和Blackwell架构芯片需求将远远超过供应，预计这种情况将持续到明年。

　　至于英伟达的供应链合作商们，近期也已传出诸多GB200的生产动向：

　　广达电脑之前透露，英伟达GB200服务器有望在9月规模量产。

　　5月20日还有消息指出，超微电脑明年将出货逾1万柜搭载GB200的AI服务器，在英伟达整体GB200机柜中占比高达25%。供应链近期已陆续接获超微电脑备货通知，超微电脑开始加大对供应链催料的力度，甚至直接开出明确的出货量目标数字，以强化供应链信心，并且期盼供应链能提早备货，让明年搭载GB200的机柜能准时送到终端客户手上。

　　▌英伟达下一代“吸金”利器 还有什么值得期待？

　　从这次黄仁勋的表态来说，他对Blackwell和GB200的需求和“吸金能力”很有信心。

　　KeyBanc分析师之前曾给出预期称，对英伟达GB200机架级计算系统的需求将会很高，平均售价可能在150万美元至200万美元之间。该系统将英伟达的Grace CPU和Blackwell GPU结合在一起。英伟达的GB200可以产生900亿至1400亿美元的年收入。

　　而围绕着GB200，二级市场上已相继掀起多个概念热潮。

　　英伟达在GTC大会一发布GB200之后，其采用的铜缆产品便引发极高关注，“高速铜缆”概念股迅速蹿升；上周另一则大摩电报的传言则让市场将目光投向了玻璃基板，相关概念股同样连涨多日；21日还有消息称，英伟达正规划将扇出面板级封装提早导入GB200，从原订2026年提前到2025年。

　　那么除了上述热点之外，还有哪些环节有望搭上GB200的快车？

　　或许还有HDI。

　　长江证券指出，此次GB200 NVL72架构的变化导致过去应用在DGX系列服务器中的传统UBB消失，过去UBB采用多层板PCB方案，而新增NVLink Switch Tray有望采用HDI方案。

　　方正证券5月22日报告也认为，GB200有望带动HDI用量大幅提升。

　　GB200 NVL72是一个全机架解决方案，其整机集成度不断提升，同时性能、高频高速材料、带宽传输速率、功耗散热各个维度均有成倍提升。而集成度提升对应PCB布线密度提升、以及传输和散热能力的提升正是HDI板优势所在，其中NVLink Switch PCB类似于交换机产品或采取HDI方案，将进一步提升服务器HDI的用量。

　　根据分析师测算，预计GB200 NVL72的PCB总价值量约为24900~33945美元，对应单GPU HDI价值量约为263~459美元，较H100的97美元提升幅度约为171.9%~374.4%。AI服务器PCB正在全面向HDI进化。

　　广发证券4月24日报告给出的预测增幅则更为乐观：DGX A100/H100/B100中OAM为HDI，单GPU的HDI板价值量为67~80美金，而GB200 NVL72中主板、网卡、DPU、以及Nvlink switch模组板均为HDI，单GPU的HDI板价值量为275~386美金，相比DGX系列HDI价值量增加244%~476%。

　　从市场规模来看，据Prismark数据，2023年全球HDI市场规模预计达105.4亿美元，到2028年有望达142.3亿美元，5年CAGR为6.2%。

　　据《科创板日报》不完全统计，A股中已布局HDI的公司有：

　　值得一提的是，在英伟达的AI叙事中，如果说CUDA是护城河核心，那么快速迭代的产品路线图或许是其之后的又一坚实堡垒。

　　在此之前，英伟达大约每两年会推出一次新架构：从2020年的Ampere，到2022年的Hopper，再是今年的Blackwell。但如今，更新间隔将直接砍半到一年。在这次业绩会上黄仁勋表示，英伟达现在将每年设计一次新芯片，“继Blackwell之后，还有另一个芯片，我们的节奏是一年。”

　　黄仁勋并未公布这款芯片的具体名称，不过知名分析师郭明錤在今年5月8日曾透露，英伟达下一代AI芯片R系列/R100 AI晶片将在2025年四季度量产股票配资招商，系统/机柜方案预计将在2026年上半年量产。R100将采用台积电N3制程与CoWoS-L封装，预计将搭配8颗HBM4。